ハードウェアメタルプロジェクトを実装するために、当社のエンジニアはさまざまな製品を実装するためのプロセスを慎重に選択します。
現在、ハードウェア製品の一般的な処理技術には次のものがあります。
1.CNC加工
CNC旋盤、フライス加工、パンチング、CNC c抜き加工とは、切削工具を使ってワークを目的の形状や大きさに切り出す加工のことです。一般的な切削プロセスには、旋削、フライス加工、穴あけなどが含まれます。
このうち旋削加工は、旋盤の切削工具を使用して回転するワークピースを加工することで、さまざまな直径、長さ、形状のシャフト部品を製造できます。
フライス加工は、フライス盤の切削工具を使用してワークピースを回転および移動させることで、部品のさまざまな平面形状や凸凹面を作成できます。
穴あけ加工は、ボール盤の切削工具を使用してワークピースに穴を開けることであり、さまざまな直径と深さの穴を作り出すことができます。
成朔は自社のCNCマシニングセンターを使用しており、さまざまな原材料を使用したカスタマイズされた高精度製品のワンストップサービスを提供できます。
2. プレス加工 – スタンピングセンター
プレス加工とは、金属板をプレス金型を使って目的の形状に打ち抜く加工のことを指します。一般的なプレス加工には、切断、打ち抜き、曲げなどが含まれます。このうち、切断とは、金属板を一定の寸法に合わせて切断し、必要な寸法の平坦な部品を得る作業です。パンチングとは、パンチングマシンの金型を使用して金属シートを打ち抜くことで、さまざまな形状やサイズの穴を得ることができます。曲げ加工とは、金属板を曲げる機械を使用して曲げることで、部品のさまざまな形状や角度が得られます。
スタンピング金型とは、冷間スタンピング金型（通称コールドスタンピング金型）と呼ばれる、材料（金属・非金属）を部品（または半製品）に加工する冷間スタンピング加工に使用される特殊な加工装置です。
スタンピング金型の一般的な分類:
(1) 単工程金型とは、プレスの 1 ストロークで 1 回のプレス工程のみを完了する金型です。
(2) 複合金型とは、ワークステーションが 1 つだけあり、プレスの 1 ストロークで、同じワークステーション上で 2 つ以上のプレス工程を同時に完了する金型です。
(3) 順送金型 (連続金型とも呼ばれます) は、原料の供給方向に 2 つ以上のワークステーションを備えています。異なるワークステーションでの 2 つ以上のプレス工程をプレスの 1 回のストロークで完了する金型です。
(4) トランスファーモールドは、単工程モールドと順送モールドの特徴を兼ね備えています。ロボットアーム搬送システムを使用することにより、金型内の製品を迅速に搬送することができ、生産効率が大幅に向上し、生産コストの削減、材料費の節約、安定した信頼性の高い品質の確保が可能になります。
3. 溶接加工
溶接加工とは、2つ以上の金属材料を加熱、溶解、または加圧して接合する加工のことを指します。一般的な溶接方法には、アーク溶接、フッ素アーク溶接、ガス溶接などがあります。このうちアーク溶接は、溶接機から発生するアーク熱を利用して金属材料を溶かし接合するもので、溶接とは異なります。アンモニア アーク溶接では、シールド ガスの保護下でアンモニア アークによって発生する熱を利用して金属材料を溶かして接合します。ガス溶接は、ガスの燃焼によって発生する火炎熱を利用して金属材料を溶かし接合します。
4.曲げ加工～曲げセンター
曲げ加工とは、金属材料を曲げ機で目的の形状に曲げる加工のことです。一般的な曲げ加工には、V曲げ、U曲げ、Z曲げなどがあります。このうちV字曲げとは、金属板を一定の角度で曲げてV字状にすることを指します。U字曲げとは、金属板を一定の角度で曲げてU字形を形成することを指します。Z曲げは、金属板を一定の角度で曲げてZ字形を形成するプロセスです。
5. ダイカスト加工 – ダイカストセンター
通常、大まかなハードウェア製品の製造に使用されます。ダイカストとは圧力鋳造の略称です。ダイカスト金型のキャビティ内に液体または半液体金属を高圧で充填し、加圧下で急速に凝固させて鋳物を得る方法です。使用されるダイカスト金型をダイカスト金型といいます。
6. ワイヤーカット加工
Chengshuo Hardware には独自のワイヤー切断装置があります。ラインカットとはラインカットの略称で、加工方法のことを指します。放電穿孔と成形加工をベースに開発しました。可動する金属線（モリブデン線、銅線、合金線）を電極線とし、電極線と被加工物との間にパルス放電により高温を発生させ、金属を溶融または蒸発させて加工する加工方法です。縫い目をカットし、パーツを切り出します。
製品には様々な加工を施した後、様々な表面処理が施されます。
表面処理とは、ハードウェア部品の表面洗浄、錆取り、防食、スプレーなどの処理を指します。一般的な表面処理には、酸洗、電気メッキ、スプレーなどが含まれます。その中でも、酸洗浄は、酸性溶液を使用してハードウェア コンポーネントの表面を腐食および洗浄し、表面の酸化物や汚れを除去します。電気メッキは、電気分解を使用してハードウェア コンポーネントの表面に金属イオンを堆積させ、保護膜を形成し、耐食性を向上させます。スプレー塗装は、スプレー装置を使用してハードウェア コンポーネントの表面に塗料を均一にスプレーし、保護膜を形成して美観と耐候性を高めます。
投稿日時: 2023 年 12 月 13 日